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LED芯片行业发展前景分析

最近几年国内LED灯市场发展迅速，对于消费者多样化需求LED灯市场竞争十分激烈，那么LED芯片行业发展前景会是怎么样的呢？请听笔者给您娓娓道来。

我国LED产业由封装起步发展，初期芯片主要依赖进口。近年来，在下游旺盛需求的拉动及各地政策的支持下，国内主要LED芯片企业加大研发房产中介投入，积极制定扩产计划，芯片环节的投资力度不断提升，使得国内LED芯片行业加速发展。2014年我国芯片国产化率即已达到80％，随着国内芯片企业技术的快速进步，目前芯片已基本实现全部国产化，并已有部分行业领先企业开始向国际市场出口LED片或芯片产品。

发展前景

近年来，LED 产业链中各环节的技术发展和工艺还会出现出更有特点的新型螺杆和特殊单螺杆挤出机改进，推动了 LED 成本大幅下降，促进了 LED 应用全面发展。LED 外延生长和芯片制造是 LED 生产过程中最为核心的环节，其技术发展水平决定了 LED 应用的渗透范围。提高发光效率（lm／W）和降低单位成本（元／lm）是 LED 外延芯片行业技术发展的主要目标。

发光效率是 LED 产品的标志性技术指标，发光效率除了影响 LED 芯片的亮度及能耗外，也影响着 LED 芯片的成本及可靠性。近年来，为了提高发光效率，研究人员在提升 LED 内量子效率及光提取效率方面做了大量的研发工作，提出了 PSS 衬底外延片、粗化外延表面、金属键合剥离、倒装芯片结构、垂直芯片结构等技术，使得电压力锅 为其定制设计及生产车用铝材LED 发光效率得到了大幅提升。LED 光源器件的封装暖白发光效率已达到 140lm／W 左右、封装冷白发光效率已达到 170lm／W 左右，国际主流实验室水平已达到 230lm／W。2014 年 3月发布了发光效率为 303lm／W 的 LED，实现 LED 技术发光效率进一步提升。

近几年，由于我国政府政策支持及企业研发资金密集投入，并伴随大量我国台湾地区和韩国 LED 产业技术专家和团队加入本土企业，国内 LED 外延芯片企业的平均技术水平有了长足发展，已经达到国际先进水平。

降低外延、芯片成本对推广 LED 应用至关重要。近年来，研根据ggii预计究人员从新技术、新结构、新工艺着手，通过技术创新，不断降低外延、芯片生产成本。白光 LED 封装的成本将从合金管件 2009 年的 25 美元／klm 降至 2020年的 0.7 美元／klm，LED 成本的终极目标为 0.5 美元／klm，平均每年的成本下降在 30％以上。

除发光效率及单位成本外，在 LED 显示屏、背光源等应用领域，LED 芯片的光衰、亮度、色度一致性以及抗静电能力也是关系 LED 应用的关键技术指标。

LED芯片领域技术门槛较高，LED封装领域竞争较为激烈，行业集中度不断提升；LED应用领域行业渗透率不断提升偏光显微镜，传统应用增速放缓，新兴应用增速超过传统应用。